芯片和晶圓的關系 和集成電路的區別

我們在新聞報道中經常聽到“晶圓 ”和“芯片”兩個詞，而“晶振”則少得多。這主要是因為現在的電子產品，大家大多時候只關注其最核心的部分——CPU（中央處理）。而CPU也是芯片的一種，兩者都是集成電路。在電腦中，主芯片也就是CPU需要和其他的芯片組一起完成指令的收發、運算和執行，如果是CPU是心臟，那么芯片就是軀干。

芯片和晶圓的關系

芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分，由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999;

晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液內摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過研磨，拋光，切片后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

芯片和集成電路的區別

    表達側重點不同

芯片：一般是指肉眼能夠看到的長滿了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西；但是，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉換的等等。

集成電路：是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。范圍廣，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片。

    制作方式不同

芯片：使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP 等技術制成 MOSFET 或 BJT 等組件，再利用薄膜和 CMP 技術制成導線，如此便完成芯片制作。

集成電路：采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內。

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