目前12英寸晶圓廠商目前，全球半導體產能供不應求，且業(yè)界普遍預期產能短缺情況會延續(xù)到2022~2023年。在這種情況下，中國臺灣和大陸地區(qū)的多家知名半導體廠相繼宣布建設新的12英寸晶圓廠，其中，臺積電和南亞科還將建設EUV生產線。相關建廠廠務工程及設備裝機需求將自2021下半年延續(xù)至2023年，這必將掀起一波設備、材料等的采購熱潮，促進產業(yè)鏈上相關企業(yè)的業(yè)績提升。 下面就來看一下目前新建12英寸晶圓廠商以及12英寸
臺積電300億美元砸向先進制程 臺積電宣布2021年資本支出由之前預估的250-280億美元提升至300億美元，其中逾8成用于先進制程投資，而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產線都采用12英寸晶圓。 由于臺積電今年資本支出約有8成用在先進制程，7nm以下必備的EUV設備供應鏈將受惠，其中包括EUV光刻機廠商ASML、EUV光罩盒供貨商家登、EUV設備模塊代工廠帆宣和公準，而應材供應鏈的京鼎、瑞耘，還有真空服務解決方案廠商日揚也能享受商機。 此外，臺積電2021年資本支出約1成將用在先進封測及光罩，換算約有30億美金的水平。據了解，臺積電竹南新廠預計今年底至明年上半年量產，預期自動化機器設備商萬潤、半導體濕制程設備廠弘塑、辛耘將分食大單。 另外，半導體化學供應設備制造商朋億，原本主攻非臺積電體系，不過去年投資半導體氣體供應設備商銳澤，其供應臺積電氣體供應設備，藉這項投資，朋億等于成為臺積電供應鏈一員。 廠務工程方面，臺積電12英寸廠有80%無塵室由漢唐承包，是臺積電擴大資本支出受益最大的無塵室廠商。
中芯國際再建12英寸晶圓廠 3月17日，中芯國際公告稱，公司和深圳政府（透過深圳重投集團）擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產28nm及以上的集成電路并提供技術服務，旨在實現(xiàn)最終每月約40，000片12英寸晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。 3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮，總投資額達新臺幣2780億元，總產能每月10萬片，將從2023年起分期投產，滿載年產值超過600億元。 針對力積電銅鑼新廠的營運策略，力積電董事長黃崇仁獨創(chuàng)了反摩爾定律（Reverse-Moore‘s Law）來說明：一條12英寸晶圓生產線的投資動輒千億元新臺幣，3nm制程的12英寸新廠投資更接近6千億元，晶圓制造廠承受了極大的財務、技術和營運風險，而毛利率如果有20-30%就算不錯了，反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業(yè)，卻享受著本小利厚的經營果實，Reverse-Moore’s Law就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓制造與其它上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業(yè)健康發(fā)展下去。 南亞科斥資3000億建12英寸先進晶圓廠 上周，DRAM廠南亞科宣布，將斥資新臺幣3000億元新臺幣，在臺灣地區(qū)新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12英寸先進晶圓新廠。 南亞科董事長吳嘉昭表示，該12英寸先進晶圓新廠最快將于今年底動工，2023年完工試產。 此座廠房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級制程技術生產DRAM芯片，并規(guī)劃建置EUV生產技術，月產能約為45，000片晶圓。 南亞科進一步指出，預估此先進晶圓廠以7年分三階段投資，計劃于2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產。 針對DRAM價格走勢，南亞科總經理李培瑛認為需求端強勁，預估第2季價格將繼續(xù)上漲，服務器DRAM報價漲幅可達一成。DDR3因廠商將生產線轉生產CMOS圖像傳感器、PMIC等產品，供給量明顯縮減，DDR3出現(xiàn)缺貨情況，價格漲勢更加強勁。 南亞科今年資本支出預算以不超過新臺幣156億元為上限，用在10nm級制程技術、研發(fā)及一般性等資本支出，位銷售量預估為持平至微幅增加；第1代的10nm級制程產品8Gb DDR4，預計今年下半年開始客戶送樣，DDR5進入產品設計開發(fā)，同時加速第2代10nm級制程技術及產品的開發(fā)，預計今年第3季導入試產。 中國大陸第一座12英寸車規(guī)級晶圓廠 2020年8月，中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式簽約落戶上海臨港新片區(qū)。該項目是聞泰科技半導體業(yè)務實現(xiàn)100億美元戰(zhàn)略目標的第一步。 2021年1月初，聞泰科技全資子公司安世半導體面對激增的半導體材料需求，宣布擴建位于上海臨港的12英寸晶圓廠，將于2022年7月投產，產能預計將達到每年40萬片。 中環(huán)股份12英寸硅晶圓取得突破 本月初，中環(huán)股份表示，該公司硅晶圓總產能規(guī)劃8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月，目前已建成產能8英寸50萬片/月、12英寸7萬片/月，項目持續(xù)推進；不同線寬制程的硅片應用領域不同，該公司不斷對成熟量產及研發(fā)中產品進行技術研發(fā)與迭代更新，持續(xù)推動產品對各類集成電路芯片的覆蓋。其中12英寸硅晶圓在關鍵技術、產品性能質量取得重大突破，已量產供應國內主要數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產商。 原文標題：新建12英寸晶圓廠，以及12英寸大硅片項目的廠商 |
