| Czochralski
| Float Zone | Float Zone |
| Diameter | 100-150 mm | 50-150 mm* | 100-150 mm*
|
| Crystal orientation | <100> <111> | <100> <111> | <100> <111> |
| Orientation accuracy | <0.5° | <0.5° | <0.5° |
| Type and dopant | Undoped, n-type, p-type | Undoped, n-type,p-type | Undoped, n-type,p-type |
| Dopant | As, B, P, and Sb | P, B | P, B |
| Bulk resistivity | 0.001-601-30,000 | 1-30,000 | 1-30,000 |
| Bulk lifetime | >20 μs | >1,000 μs | >1,000 μs |
| Wafer thickness | 200-1,500 μm | 200-1,500 μm | 200-1,500 μm |
| Wafer thickness tolerance | ±15 μm | ±15 μm | ±5 μm |
| TTV | <5 μm or <9 μm | <5 μm or <9 μm | <2.5 μm |
TIR
| <3 μm | <3 μm | <1 μm |
| Wafer surface finish | Single side polished, Double side polished
| Single side polished | Double side polished |
MEMS(微機電系統)最初大量用于汽車安全氣囊，而后以MEMS傳感器的形式被大量應用在汽車的各個領域，隨著MEMS技術的進一步發展，以及應用終端“輕、薄、短、小”的特點，對小體積高性能的MEMS產品需求增勢迅猛，消費電子、醫療等領域也大量出現了MEMS產品的身影。
1）微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低微機電系統、慣性小、諧振頻率高、響應時間短。
2）以硅為主要材料，機械電器性能優良：硅的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當，密度類似鋁，熱傳導率接近鉬和鎢。
3）批量生產：用硅微加工工藝在一片硅片上可同時制造成百上千個微型機電裝置或完整的MEMS。批量生產可大大降低生產成本。
4）集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執行器集成于一體，或形成微傳感器陣列、微執行器陣列，甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復雜的微系統。微傳感器、微執行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩定性很高的MEMS。
5）多學科交叉：MEMS涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學和生物等多種學科，并集約了當今科學技術發展的許多尖端成果。
